装备特点
1、接纳彩神首创的E-sight双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可实现一连循环不中止作业，产品可恣意摆放贴装；
2、接纳双固晶头模式，可同时贴装多种差别类型IC,IC盒最多可同时安排8盒；
3、具有自动角度修正功效，IC可360度恣意贴装，以确保更佳的固晶效果；
4、自界说智能固晶模式，可同时对多种差别PCB板机多芯片板举行固晶，并智能识别不良产品；
5、?接纳先点胶后固晶模式，实现点胶、固晶为一体；
6、?兼容机械定位模式，接纳夹具定位，可贴装背面有元件或不适合接纳铝盘作业的产品；
7、?接纳全中文操作界面，全电脑化输入参数和控制模式，操作易学、易懂；
装备规格 |
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产品型号 | DB-550/570/580 |
固晶速率 | 3000-5000粒/小时 |
固晶精度 | ±0.05mm |
X/Y精度 | ±0.03mm |
点胶速率 | 200ms/个 |
旋转精度 | ±1度 |
贴装头 | 接纳入口橡胶吸嘴 |
IC贴装规模 | 0.2mm*0.2mm-18mm*18mm |
真空标准 | 0.5Mpa |
贴装规模 | 160(x)*250(y)*2 |
识别方法 | IC/PCB板全视觉自动对位 |
编程方法 | 智能软件编程 |
操作系统 | Windows2000/XP全中文操作系统 |
电源 | 220V,50HZ |
装备功率 | 850W |
机械尺寸 | 1100mmx980mmx1660mm |
机械重量 | 约450Kg |